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本厂销售 铜川DDR3DDRIII，产品质量保证，本着“专业专注、服务”的态度，我们坚信“诚信”才是生存的大道。“小胜凭智，大胜靠德”，欢迎新老客户来电咨询。 诚信回收库存电子期待以优质的产品和服务，与您共创美好未来。
从出口产品类别来看，半导体出口大减24.7%，汽车零部件和船舶分别减少4.1%和0.7%。无线通设备、乘用车和石油制品分别增长39.9%、4.1%、1%。
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同时，南亚科再度下修今年资本支出，由原先的 106 亿元下调至 70 亿元，较去年大砍约 65.7%，而位元产出方面，今年初原先预期将年增 10-15%，也下调至幅成长或持平，但将投入 5-10% 的产能作为制程与产品研发使用。
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台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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